西材院承辦第五屆導電功能粉體材料和電子漿料行業會議
6月9～12日，由西材院承辦的第五屆導電功能粉體材料和電子漿料行業會議在銀川召開，來自國內的100多家單位、200多名代表參加會議。
導電功能粉體材料和電子漿料行業會議是全國性銀粉、銀漿行業的交流會，每兩年舉辦一次，參加單位有銀粉、銀漿的生產廠家、用戶及設備供應商等，旨在加強技術交流和信息溝通，促進行業技術水平整體提高，進一步縮小與國外的技術差距；加強合作，強化市場方面的協調和協商，優化市場、技術資源，促進行業和諧發展。
會上，15家參會單位作了專題報告。西材院粉體研究所副所長王立惠和運行工程師張曉曄分別作了《球形銀粉研究進展》和《觸摸屏銀漿用超細片狀銀粉的制備研究》專題報告。與會者就技術、市場等相關問題進行了交流與探討，對西材院在銀粉銀漿方面具有的先進技術和研發水平給予認可，并對西材院在銀粉研發領域取得的成績表示贊許。
集團公司副總經理李彬參加會議并致辭。李彬詳細介紹了集團公司的歷史沿革、產業布局、市場占有率及發展戰略等情況，希望與各單位進一步加強合作，開拓發展空間，實現合作共贏。同時，西材院也將以此為契機，緊緊抓住“一帶一路”重大戰略機遇期，為中國導電功能粉體材料和電子漿料產業的發展做出更大貢獻。
與會人員還參觀了集團公司展廳、粉體研究所、鈹材研究所。
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